隨著汽車電子化程度的不斷提高，汽車不再僅僅是代步工具，而是成為了集智能、安全、高效于一體的移動生活空間。隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速推進，汽車電子技術的創新和發展將成為推動汽車產業轉型升級的重要力量，對高效、可靠且智能的電氣控制解決方案的需求日益增長。
產品選型
穩先微近期推出了4款HSD（High-Side Driver）高邊智能開關，采用DFN5×6-14L封裝形式，為新能源汽車及傳統汽車電氣系統提供先進的、高集成的控制方案。 圖 | WSxxxxAF產品系列ROADMAP
WSxxxxAF產品系列的發布為客戶帶來了更多樣化的選型需求，增強了公司在市場競爭中的優勢，映射了穩先微快速響應市場并落地產品的研發能力。
除了產品體系的系統化和多元化能夠靈活適應不同應用場景和客戶需求之外，本次發布的WS7010AF、WS7020AF、WSD7020AF、WSD7040AF同樣具有向下兼容的替代能力，進一步減輕采購選型時的負擔。
圖 | WSxxxxAF料號替代表 產品性能 在產品性能方面，WSxxxxAF系列產品符合AEC-Q100和Grade 1標準，能夠在-40°C至125°C的寬溫度范圍內正常工作，確保了不同氣候條件下的穩定性和可靠性。并在電磁兼容設計方面表現出彩，有效減少了電磁輻射和干擾，進一步提高系統穩定性和電子設備兼容性。
圖 | 產品實拍 圖 | 應用框圖
從HSD（High-Side Driver）高邊智能開關產品立項之初，穩先微便明確全系列采用單芯片設計方案的目標，該方案集成了驅動、MOSFET、電流檢測、熱保護、電壓保護、EMC濾波以及多種診斷功能，對比多芯片縫合的方案，在產品的穩定性和可靠性指標上更有優勢。高邊開關芯片的工藝復雜且精密，更高集成的單芯片設計對晶圓端提出了極為嚴苛的要求，而海外大廠通常都是IDM模式，具有資源整合、技術創新、市場響應速度和成本控制等多方面的優勢。
圖 | 單芯片設計VS多芯片合封
面對這一挑戰，穩先微聯合晶圓廠股東——世界先進積體電路股份有限公司共同開發單芯片產品生產工藝，并自建了產品測試線以應對復雜的市場環境和激烈的競爭壓力，這也造就了WSxxxxAF系列產品在WSxxxxAD推出后僅四個月時間就問世的佳績。
應用場景
WSxxxxAF系列產品應用于車內飾燈、頭尾燈、座椅和方向盤加熱、電磁閥、門鎖、電機等多種場景，為汽車系統的穩定運行保駕護航。
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穩先微在HSD高邊智能開關領域展現出了強大的技術實力和市場競爭力。通過持續的技術創新和產品優化，有望在新能源汽車市場占據更大的份額，推動汽車電子技術的進一步發展。同時，與國際廠商的競爭也將促使穩先微不斷提升自身技術水平，為全球汽車產業的智能化轉型貢獻力量。